我國LED防爆燈產業由封裝開始逐漸發展至今，已經逐漸改善了初期芯片主要依賴進口的局面，近幾年來，受到下游市場極強需求形勢拉動以及各地政策的大力扶持，我 國眾多主要的LED防爆燈外延芯片公司開始加強研發投資力度，爭相迅速制定相關擴產計劃。一時間，市場對于外延芯片環節的投資力度得到極大提升，也同時促進了我 國LED防爆燈外延芯片行業飛速發展，到2011年我國芯片國產化率已經高達70%。國家半導體照明工程研發及產業聯盟相關數據統計顯示，2009年國內LED外延芯片市場規模約為23億元，截止到2011年則已經上升至65億元，年復合增長率達到68.11%。
做為LED生產過程中核心的環節，LED外延生長及芯片制造過程對終端LED產品影響極大，甚至可以直接影響其產品性能與質量，因此LED外延芯片技術發展水平直接決定了其產品下游應用的滲透程度及覆蓋范圍。自發展以來，LED照明技術便經歷了由單色系到全色系、從普亮到高亮、從低光效到高光效的不斷進步的發展歷程，在發展過程中，不斷得到完善的LED性能也大力推動其產品應用不斷擴展到更多領域。LED外延生長及芯片制造環節在整個LED照明生產產業鏈中所占的技術含量極高，設備投資需求強度大，利潤率也相對較高，是典型的資本和技術密集型行業，因此其技術及發展水平對國內整體LED產業結構及各企業所占的市場地位都將產生決定性影響。
近幾年，國內LED外延芯片行業伴隨著LED照明應用領域的不斷擴張而得以迅速發展。通過國家半導體照明工程研發及產業聯盟所公布的統計數據可以看出，從2009年到2011年，我國LED外延芯片行業規模已經從之前的23億元上升到65億元，年復合增長率高達68.11%。
據國家半導體照明工程研發及產業聯盟統計數據可以看出，到2010年國內LED芯片需求量折合成2英延片已經高達49萬片/月，同比增長高達48%，聯盟預測，未來五年內我國顯示屏用LED芯片需求將繼續保持平穩增長的勢態發展，并且隨著背光源滲透率的不斷提高以及LED照明應用的迅速啟動，未來我國LED外延芯片市場需求量勢必得到大幅度的提升，到2015年為止，國內LED芯片需求量折合為2英外延片將有望達到555萬片/月，約為2010年的11倍。
